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公司党委书记、董事长李著赴惠伦晶体洽谈工作

公司党委书记、董事长李著赴惠伦晶体洽谈工作

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发布时间:
2021/11/10
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  9月14日至15日,公司党委书记、董事长李著一行赴广东惠伦晶体科技股份有限公司,与惠伦晶体董事长赵积清等高层就双方合作事宜进行了深入洽谈。双方共同表示,将在前期合作基础上,进一步增强技术、市场、人员等方面的合作深度,推动惠华公司打造成为集研发、产业化、成果转化、人才聚集等为一体的复合型平台公司。
  惠伦晶体是国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业,专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻,产品广泛应用于消费类电子、智能终端、网络设备、工业设备、智能安防、汽车电子、物联网等国民经济的各个领域。
  双方合作平台惠华公司,目前生产经营稳定,产品交付正常。未来,双方将充分发挥各自优势,加快小型化、片式化晶体器件研发与生产,推进深度发展。